1月14日上午，合肥商巨精密技術有限公司（下稱“商巨精密”）開業儀式在合肥市新站高新區隆重舉行。標志著建投資本旗下新站基金投資的國內首臺國產化OLED邦定（Bonding）設備制造項目在合肥正式啟動。中國光學光電子行業協會液晶分會常務副理事長兼秘書長梁新清，合肥新站高新技術產業開發區黨工委副書記、管委會副主任藍天，合肥市建設投資控股（集團）有限公司黨委書記、董事長李宏卓，商巨科技董事長趙斌，商巨科技總裁、商巨精密董事長黃文君，FineTek常務副總經理鄭哲珍共同為開業儀式剪彩。

Bonding設備是OLED顯示模組生產中的關鍵設備，中國作為全球顯示產業產能最集中的地區，顯示模組對邦定設備的需求量很大，此前國內邦定設備都需要從國外進口，其國產化配套對我國新型顯示產業鏈、供應鏈的安全具有重大的意義。此次關鍵環節落子合肥，將為合肥市柔性顯示產業上游裝備配套注入新活力。這種發展，也意味著合肥正在全產業鏈上發力，吸引更多的高端設備企業落戶，做長做寬產業鏈。啟動此次項目的合肥商巨精密技術有限公司，由商巨科技和韓國FineTek公司共同成立。

商巨科技成立于2003年，是一家專業研發自動化設備及智能設備的國家高新技術企業，專注于泛半導體顯示行業，其前身在CRT時代已進入顯示領域，是國內最早從事顯示行業設備國產化的公司之一。FineTek是韓國Bonding設備供應商，在2018年開發出全球首款柔性折疊屏Bonding設備，也是首家配齊大、中、小、折疊OLED Bonding設備產品線的廠商。合資公司商巨精密將在一季度實現量產，預計當年產值1億元，未來每年產值2~3億元。

近年來，建投資本及管理基金通過龍頭項目牽引，完善產業鏈條，壯大產業規模，構建產業集群，為合肥市成功打造國內配套最完善、產線最齊全的千億級新型顯示產業鏈，為地方經濟、產業高質量發展注入了強勁動力。2021年底，建投資本通過旗下合肥新站高新創業投資基金參與商巨科技融資，支持合肥商巨精密公司Bonding設備研發工作，助推該公司成為合肥市顯示面板產業重要的本地化設備供應商。

什么是“邦定”？

手機或IPAD等顯示器件正在向柔性化發展，在顯示模組和電路導通的過程中，需要將電路、驅動芯片等通過精準定位和熱壓技術連接在柔性顯示屏上，這種連接導通的過程就叫做“邦定”。