SEMI最新研究報告顯示，今年三季度全球晶圓廠的整體產能利用率下滑至73%左右，預計到2024年上半年出現回暖。SEMI的另一份報告則指出，2022至2024年間，全球將新建71座晶圓廠。

在業界多數芯片制造商看來，晶圓代工行業凜冬將盡，數智化世界將會用到更多的芯片，需要更多的產能，而如何擴產成了一門深奧的學問。

成立僅八年便躋身全球前十大晶圓代工廠之列的晶合集成，或許有一些心得。在2022年底遭遇了近半數產能空置的低谷期后，晶合集成于今年第二季度產能利用率迅速達至80%以上，并持續提升。無論是從企業的發展速度，還是下行周期中的調節能力來看，這家年輕的晶圓代工企業在產能布建方面顯然是做對了某些事。

10月27日，晶合集成三期晶圓廠如約而至，這間承載了“安徽省汽車芯片制造中心”任務的全新晶圓廠，既順應了汽車芯片的產業浪潮，又在安徽省內“鏈長制”帶動下，與產業鏈企業攜手成長，與城市發展“同頻共振”。

與產業同頻：半導體看汽車，汽車看中國

作為芯片產能供應的主要力量，純晶圓代工廠在產能布建時需要密切關注行業趨勢。只有做到與產業高度同頻，才能保證未來能夠充分抓住機遇，并提升周期性低谷時的抗風險能力。

縱觀半導體產業當下四大主要市場，2023年智能手機、服務器以及筆記本出貨量皆不及預期，唯有新能源汽車明顯呈現超預期增長。因此即便整個行業處于下行周期中，產業鏈上下游依然向逆勢增長的汽車芯片領域加碼布局。

晶合集成董事長蔡國智曾指出，合肥擁有京東方等龍頭企業，因此晶合集成在成立之初便鎖定了顯示驅動芯片領域，在各級政府支持下運營七年以后，于2022年穩坐全球顯示驅動芯片代工龍頭。

晶合集成在選擇下一個山頭的過程中，既要抓住細分領域中的增量市場，更要聚焦在中國有望領先全球的產業，即新能源汽車行業。

2022年，全球汽車半導體市場規模超過780億美元，中國汽車半導體市場規模約為1583億元，全球市場占比僅為28.9%，國內芯片公司汽車芯片業務總營收約為120億元，本土市場自給率約為7.6%。因此布建中國本土的汽車芯片產能時不我待。

隨著Fabless汽車芯片企業數量呈爆發式增長，汽車業務已成為越來越不能忽視的一個重要市場。晶圓代工廠在快速提高汽車芯片相關產能的同時，也需注意加強與客戶強強聯合。

作為一名“芯片新秀”，晶合集成一直與優質客戶強強聯手，借助市場機遇持續布局。在三期項目落成典禮上，晶合集成與京東方精電、奇景光電、思特威及杰發科技等多家客戶簽署戰略框架協議，以求探索多元造芯之路。

與城市共振：芯屏汽合，車芯協同

近年來，合肥官方表述中從“芯屏器合”到“芯屏汽合”的微妙變化，彰顯了安徽省、合肥市發展新能源汽車產業的決心。根據合肥發布的官方數據，2022年合肥市汽車產量近68萬輛，同比增長16%。其中新能源汽車產量達25.5萬輛，同比增長133%。今年1-9月，安徽全省新能源汽車產量60.6萬輛，同比增長76.6%。前三季度，合肥新能源汽車產量超50萬輛，同比增長近4倍，產量進入全國城市前5名。

當下，合肥正在建設國際一流新能源汽車之都，到2025年，預計將形成200萬輛新能源汽車的年產量，到2027年，有望將以340萬輛的產能躋身全國第一方陣。

如此龐大的新能源汽車產能規劃，顯然需要巨大的車規芯片作為支撐。尤其隨著傳統汽車向新能源汽車和更高端車型升級，單車的芯片用量已經從500顆上升至2000-3000顆。

根據合肥市官方數據，2022年合肥市汽車共采用了6.1億顆芯片，總價值47.8億元。到2027年時，全市新能源汽車產能預計將用到48.3億顆產能，總價值高達408億元。

面對本地車芯需求，合肥啟動“以平臺鏈生態”的戰略方針，致力于聚合整車、芯片企業和Tier1、2共同打造車規級芯片公共服務平臺，推動車芯協同發展。今年7月，為加速本土車規芯片開發使用，安徽省還正式成立了汽車芯片CIDM大聯盟，其中由晶合集成擔任芯片制造的重要任務。

積跬步，方能至千里。在安徽省與合肥市的支持下，晶合三期的落成，意味著晶合集成邁出了助力提升國產汽車芯片自給率最為重要的一步。晶合集成三期將重點圍繞車規級制程平臺開發，為中國汽車產業平穩健康發展提供有力支撐，讓“中國芯 合肥造”更加閃耀。